里程碑式突破 光华科技晶圆级无氰镀金技术产业化 日期:2024年09月28日 浏览:50266次 证券时报e公司讯,近日,光华科技晶圆级无氰镀金技术重大突破,成功应用于半导体激光器件上,在半导体晶圆制造中实现量产应用。这一里程碑式的突破标志着中国在半导体领域国产替代进程中的又一重大进展。 内容版权声明:除非注明,否则皆为本站原创文章。 转载注明出处:https://xdoed.com/post/2841.html